台積電董事長魏哲家17日指出，全球製造布局正在加速推進，未來在亞利桑那州的2奈米及更先進製程產能，將占整體約30％，為美國建構獨立的高階晶圓製造基地奠下基礎。

魏哲家直指，美國亞利桑那州廠區進展順利，第二座晶圓廠已完工，第三座廠也已動工，整體量產時程可望提前數季。隨著千億美元新投資規劃啟動，未來營運將依客戶需求調整，台積電將鞏固其邏輯IC龍頭地位，並持續為股東創造成長動能。

魏哲家強調，海外設廠是回應全球客戶需求，同時提升地緣生產彈性。他指出，亞利桑那州第一座4奈米晶圓廠已完成三季量產，良率表現與台灣相當；第二座3奈米廠已完成建設，並吸引多家美系先進客戶高度關注，台積電也將量產時程提前數個季度，以支援需求擴張。

第三座晶圓廠（P3）已正式動工，將導入2奈米（N2）及A16先進製程，在客戶對AI相關的需求強勁下，也考慮加快生產進度；供應鏈消息透露，P3廠預計最快年底前發包，第四座晶圓廠（P4）也將採用相同製程技術，第五、六座晶圓廠則計畫導入更先進節點。除晶圓廠外，台積電還將在當地設置兩座先進封裝廠及一座研發中心，將成為美國獨立的先進半導體製造聚落。

面對AI浪潮，魏哲家直言，「已經很久沒有看到這麼強勁的需求。」，全球AI資料中心建設潮帶動運算晶片需求暴增，台積電將全力擴產支援。另外，輝達（NVIDIA）AI晶片H20將重新向中國市場出貨，魏哲家說，「對他們（輝達）來說是非常正面的消息，對台積電也是一則非常正面的消息」 。

台積電今年資本支出維持380億至420億美元不變，他強調，資本支出是對未來成長的投資，預期未來幾年仍將保持高檔，但目前談明年支出仍嫌過早，總體仍有不確定性須審慎評估。

至於日本熊本廠，魏哲家表示，P2預計今年稍晚動工，但整地作業已悄悄展開。該廠將聚焦成熟及特殊製程，應用涵蓋車用晶片與影像感測器（CIS）等。不過，由於這些領域正面臨中國大陸激烈競爭，市場需求短期內尚未明顯回溫，後續進度仍須視客戶拉貨狀況調整。

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