矽光子與玻璃基板兩大次世代技術，被視為下一階段晶圓代工競爭的決勝關鍵，將重新定義AI晶片的運算與封裝架構。業界分析，隨著輝達（NVIDIA）宣布斥資入股英特爾（Intel），雙方合作除了順應美國政府推動半導體在地製造的戰略需求外，也有助於加速矽光子與玻璃基板等次世代技術到位，為AI基礎建設鋪路，台廠鈦昇、群翊等業者直接受惠。

　輝達攜手英特爾合作，除了看上x86系統的龐大生態系之外，由美國政府推動的半導體美國製造，被外界視為關鍵因素。設備業者分析，輝達可能先從英特爾先進封裝進行合作，其中，已經在美國製造的4奈米Blackwell晶片，可交由英特爾2.5D／3D之Foveros技術來實現真正美國產晶片。半導體業者直指，由於仍處發展階段，玻璃基板、矽光等次世代技術將是晶圓代工大廠決勝關鍵。

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner先前受訪時指出，目前的基板（Substrates）搭配EMIB（嵌入式多晶片互連橋接技術）橋接，已能超越9倍光罩大小；此外，玻璃基板將在2028年左右作為補強技術導入，現階段正與數家關鍵供應商建立產業產能。

群翊與美系IDM廠練兵超過五年，TGV（Through-Glass Via）為少數能幫助客戶穩定生產之業者。供應鏈透露，群翊具備豐富參數資料，對於玻璃材料、CoPoS的掌握度高；近期伴隨AI爆增的PCB需求，截至第二季底手握28.96億元之合約負債，占股本高達476％。

Mark指出，英特爾只在基板中放置小型橋接的方式，讓其玻璃基板應用較競爭對手具備技術和成本優勢；另外，公司先進封裝產能規模超過業界2倍以上，且100％的EMIB橋接和Foveros技術都在美國製造，提供地理多樣化優勢。

半導體業者分析，美國政府、輝達投資英特爾的最大因素，是為補上美國在地晶片製造的最後一哩路；過去英特爾筆電處理器Lunar Lake就是與台積電合作，Compute tile由台積電3奈米製程生產，再以自家Foveros（3D堆疊）進行多晶片封裝。

在資金到位、大廠合作關係確認下，英特爾有望逐步重拾晶圓代工競爭優勢，以靈活的商業模式，客戶可選擇僅封裝服務，或與其他代工廠合作。業者表示，光訊號在矽介質有較多損耗，相對以玻璃材質的光電轉換效率更好，期許在光互連時代市場完全競爭，達到AI基礎建設的普及。

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