IC設計大廠聯發科22日正式發表新一代旗艦5G行動處理器天璣9500，採台積電最新第三代3奈米（N3P）製程，在CPU、GPU及NPU三大核心架構全面升級下，單核效能劍指蘋果A19 Pro水準。總經理陳冠州指出，聯發科將繼續與台積電合作，並規劃在美國亞利桑那州廠投片，以滿足客戶需求。

　陳冠州說，天璣9500實現「超強悍、超冷靜」設計目標，將成AI手機時代的重要推手。搭載天璣9500的智慧型手機的vivo X300、OPPO Find X9系列敲定於10月13日及16日發表、第四季上市。

　聯發科成立28年來，躍居全球第五大IC設計公司，也是美國以外唯一躋身前五強的業者。陳冠州透露，聯發科目前在全球手機晶片市場市占率已接近4成，意即全球每十支手機就有四支搭載聯發科晶片。

　天璣9500全新的全大核CPU架構，率先整合矩陣運算指令集SME2，能在AI異質運算框架下，支援端測即時推論任務，並在台積電N3P製程加持下，使超大核心較上一代能以節省55％功耗達到相同性能。GPU在光線追蹤性能方面，較上一代提升119％。

　雙NPU架構是天璣9500祕密武器，聯發科資深副總經理徐敬全指出，高性能、高能效雙AI處理器NPU 990，賦予智慧手機遠超以往的AI能力，更為首款支援運算與記憶體結合架構（存算一體）的NPU，可顯著降低模型運作功耗。

　在發表會上，聯發科揭露與Google在AI技術上的深入合作，在Google的AI框架下，天璣9500平台提供全面支援。展望未來，陳冠州認為AI將顛覆現有手機使用體驗，從被動互動轉向主動即時、個人化服務，天璣9500正是這場變革的重要基石。

　整體智慧型手機市場僅微幅成長1％～2％，明年亦然，主因全球經濟狀況不明朗、關稅因素等影響；徐敬全坦言，「市場要大幅拉升的可能性不大。」不過，仍對聯發科在旗艦晶片市占率逐年提升深具信心，持續將產品應用擴展至平板電腦與國際市場。

　聯發科目前與台積電進行深度2奈米合作，預計新產品將在2026年第三季試產，第四季開始量產。徐敬全提到，開始著手準備在台積電亞利桑那州廠投片，主要因應美國客戶需求，一部分也是為了晶片關稅考量。

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