神山中科1.4奈米廠 Q4動土

國科會三大科學園區24日召開「國科會科學園區2025年上半年營運記者會」,針對台積電中科1.4奈米新廠進度,中部科學園區管理局局長許茂新證實,第四季將會動土,最新進度廠商還在規劃動工時程;且因導入更先進製程,原預估產值4,857億元,屆時可能達5,000億元,就業人數則維持在4,500人左右。

 許茂新說明,中科擴建二期用地取得程序已經完成,6月2日土地已交付需地廠商,公共工程6月中已開始動工,正進行水土保持,因有坡地需水保計劃,目前審查中。但對於確切動土時間則還未收到廠商通知。

 依台積電規劃,中科二期擴建將蓋四座1.4奈米先進製程廠,首座2027年進行風險性試產,2028年下半年量產。

 此外,竹科寶山二期2奈米廠,第一期廠房辦公大樓已完工,啟用後將增加2,500個就業機會;南科嘉義園區一期台積電AP7、P1、P2建廠中,楠梓園區P2、P3也在建。

 但以產業別來看,上半年積體電路在園區占比已達到83%,營業額年成長34.33%,但包括光電、電腦及周邊、通訊、精密機械、生物技術或其他類占比都不到1成,半導體產業占比是否過高?

 吳誠文解釋,一是過去台灣半導體產業多仰賴國外,但現在晶圓製造、封測連結本地自有供應鏈比重增加,尤其三大園區有些廠商過去不在供應鏈中,但半導體業發展快速、且優質,其他產業如精密機械、工具機等結合到半導體產業,積體電路連結廠商數量增加。

 另一原因,吳誠文分析,可能因產業特質、版圖改變,像是經濟部、部分地方政府努力開發其他園區,而園區寶貴的土地,因半導體產業擴充,廠商收購其他產業舊廠房投資先進封裝等,原來其他事業也因版圖改變可能移到園區外,很多因素造成積體電路比重成長,但不擔心這情況,目前產業發展還是非常正向。

 法人指出,台積電先進製程藍圖已明確規劃至2030年。2025年下半年將進入2奈米(N2)量產,導入GAA半導體架構,是自FinFET以來最大轉變。2026年下半年導入A16製程,效能與能效將再提升約15%~20%。

 中科新建的1.4奈米廠計劃於2028年下半年量產,成為全球最先進製程之一,台積電持續研發更先進節點(如A10以下),預期在2030年前後延伸摩爾定律效益。

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