集邦:受ADAS系統滲透率提升 加速車規MLCC發展

集邦科技(TrendForce)發表2023年十大科技產業趨勢,在MLCC方面看好先進駕駛輔助系統(ADAS)逐漸成為新車標配,L1/L2是現階主要配置等級,車規MLCC用量約1,800~2,200顆。隨著半導體IDM廠發展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟,2023年起L3等級ADAS系統將成為眾多車廠主要高階車款升級目標,而在MLCC用量將大幅躍升至3,000~3,500顆。其中0402尺寸剛好滿足車邊監控模組有限空間,成為主要應用尺寸。

而電動車在消費者對提升續航力的需求,以及優化充放電效能與電能回收系統,成為各車廠主要研究發展重點之一,逆變器、電池管理系統、直流電源轉換器三項次系統更是核心,在高容值(10u以上)、高耐溫(X7S/R)車規MLCC用量約在2,000~2,500顆。日廠村田(muRata)在2022年初正式量產1206尺寸,能達到22u 16V的車規高容值、高耐壓的新產品,包含TDK、太陽誘電、三星、國巨等業者也正積極搶進。

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