IC設計廠法說會旺季到來，首場將由射頻IC廠立積打頭陣，緊接著28日到來的IC設計龍頭聯發科及網通IC設計大廠瑞昱接棒。

法人表示，IC設計廠法說會關注重點將會聚焦在庫存去化狀況，以及對於明年上半年的營運展望，其中聯發科今年業績是否能成功達標雙位數成長動能，更是各界矚目焦點。

在晶圓代工龍頭台積電舉辦完季度法說會並公告第三季財報、第四季營運展望後，IC設計廠也將在本周進入法說會旺季，其中立積將在27日舉行，除將釋出第三季財報表現之外，亦將針對未來WiFi、智慧手機射頻IC等市場釋出展望。

法人認為，雖然晶圓代工產能吃緊狀況持續放緩，不過由於消費性景氣疲弱，使得網通IC大廠幾乎都選擇優先去化庫存，延後新產品推出時間，預期立積出貨雖持續回溫，中長期營運仍需靜待客戶庫存調整告一段落，才有望重回大幅度成長。

28日登場的包括聯發科、瑞昱及譜瑞-KY等IC設計廠法說會，其中又以聯發科最受矚目。聯發科9月合併營收565.71億元、月增26.6％、年成長18.1％，寫下單月歷史次高，累計今年前三季合併營收為4,406.02億元，持續改寫歷史同期新高。

法人表示，聯發科第三季合併營收在WiFi、特殊應用晶片（ASIC）及物聯網等晶片出貨，推動單季合併營收繳出季減8.9％至1,421.61億元，成功落在財測區間，不過若要達成聯發科原先預期的全年營收成長接近20％水準，第四季合併營收必須達到1,300億元以上，等同於必須季減一成以內，因此本次聯發科法說會釋出財測訊息將備受市場及法人關注。

另外，由於智慧手機、筆電及平板電腦等消費性產品仍在庫存調整階段，法人圈普遍預期至少庫存需去化到明年第二季才有望告一個段落。因此本次的瑞昱、譜瑞-KY等IC設計廠法說會，預期法人將聚焦在庫存及明年上半年是否有望將庫存水位持續降低等議題上。