雖然個人電腦（PC）市場需求低迷不振，但蘋果仍將在未來幾個月推出多款新機，而蘋果亦加速第二代Apple Silicon的M2處理器研發及量產，據外電及業界消息，蘋果M2處理器將大打核心戰，可能推出搭載48核心的最高階M2 Extreme搶攻高階PC及工作站應用，晶圓代工龍頭台積電可望獨吞3奈米晶圓代工大單。

蘋果日前推出的M2處理器採用台積電第二代5奈米製程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU）。與前代M1處理器相較，CPU速度及GPU效能明顯提升，記憶體頻寬提高50％且支援統一記憶體容量高達24GB。

受到全球通膨影響導致下半年PC需求低迷，但搭載M2處理器的新款MacBook Air及新版13吋MacBook Pro銷售優於預期，蘋果計劃在未來幾個月推出新款MacBook Pro、Mac mini及Mac Pro，並搭載升級版M2系列處理器。

據外電及業界消息，為了與x86架構PC市場進行區隔並爭取市占率，蘋果後續推出的M2處理器將大打核心戰，提高處理器核心數來拉高運算效能，並彰顯Arm架構處理器低功耗優勢。其中，研發代號為Rhodes Chop的M2 Pro處理器搭載10核心CPU及20核心GPU，採用台積電3奈米生產。

與去年M1系列處理器相同，蘋果亦會推出研發代號為Rhodes 1C的M2 Max處理器，搭載12核心CPU及38核心GPU，並且會推出研發代號為Rhodes 2C的M2 Ultra處理器，CPU及GPU核心數均較M2 Max倍增。

由於小晶片（chiplet）設計趨於成熟及台積電先進封裝技術推進順利，市場傳出蘋果可能會在明年推出將2顆M2 Max整合的M2 Extreme處理器，將上看48核心CPU及152核心GPU。業者指出，蘋果M2 Pro／Max／Extreme等系列處理器均採用台積電3奈米製程量產，且若M2 Extreme消息屬實，明年蘋果PC處理器效能將可追上英特爾腳步，成為Arm架構處理器市場霸主。

台積電不評論客戶接單，但在日前法人說明會中指出，已觀察到3奈米有許多客戶參與，量產前二年設計定案數量將是5奈米的二倍以上，台積電正在與機台供應商緊密合作，以應對機台交付的挑戰並為3奈米製程預備更多產能，以支援客戶在2023年、2024年及未來的強勁需求，有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。