美國加速「去中化」！美國為了防堵中國，黑名單不斷擴大，業界傳出，微軟、戴爾率先要求供應鏈整理清單，詳列使用中的半導體有哪些來自中國IC設計公司、哪些IC由中國晶圓代工廠生產，並且要求供應鏈評估組裝產能離開中國所需時間。

雖然客戶強調，只是「先了解」而已，但業界認為「無風不起浪」，不排除預期美國政府新一波黑名單公布在即，為了避免踩雷先行預作準備。

不過，美國的去中化動作，似乎在中共二十大前後延燒至消費性電子產品終端組裝，並且持續升級。繼美國政府關切蘋果採購長江存儲NAND以用於在中國銷售的iPhone後，業界傳出，微軟、戴爾率先要求中、下游供應鏈普查所有使用中的半導體零組件，哪些是由中國IC設計公司供應、哪些IC是由中國哪些家晶圓廠代工，而且希望供應鏈在近期內就提供相關清單，另外也同步要求中、下游供應鏈評估產能多快能離開中國。

雖然微軟、戴爾對供應鏈強調只是先搞清處狀況而已，不等於後續會有進一步動作，然而供應鏈多認為「無風不起浪」，美國消費性電子大廠的大動作調查，不能排除是已經接收到來自大型美國客戶的關心，甚或可能是預期美國政府接下來將下達新的行政命令，要求美國品牌排除使用特定的中國晶圓代工廠製程、或是中國IC設計公司的產品。

美中衝突升高雖然已經拓展至半導體設計與製造，不過在電子產業中、下游的終端製造方面，過去高度要求「去中化」的產品與客戶，僅有衛星通訊產業與美國政府標案等產品。

比如說，Space X旗下的低軌衛星通訊Starlink，就要求供應商不得在中國組裝，連家用收發站用電源供應器這種對安全性影響程度不算高的零組件，也不能在中國生產。至於戴爾、惠普等承接美國政府標案的美國品牌，長期以來都要求代工廠必須讓美國政府標案產品在中國以外的地方生產，電動車中也只有特斯拉對於部分關鍵零組件的設計、生產，特別要求不得在中國進行。