（中央社記者江明晏台北2023年11月17日電）台、
日、中、韓廠在PCB與載板領域維持競合關係，兩岸
合計已有超過20家PCB製造商宣布泰國投資計畫，全
球PCB產業也在東南亞開闢新戰場。

台灣電路板協會（TPCA）今天發布新聞稿宣布，
因應新南向趨勢，台灣電路板協會與電電公會將於
2024年2月29日至3月2日，在泰國曼谷攜手台廠參與
「泰國電子智慧製造系列展」（Intelligent Asia,
Thailand），促進泰國產業鏈的合作與交流，健全在
地的PCB生態系統。

TPCA指出，亞洲在電子製造業中一直扮演著關鍵
角色，超過9成的電路板在此製造，其中又以台灣、
日本、韓國、中國大陸的電路板企業最重要，「多年
競合下，彼此也找到所屬的市場定位」。

以產值而言，台商為全球最大的電路板供應者，產
品齊全、技術領先；陸資次之，以硬板為大宗；日商
居第3，以載板及軟板為主；韓商第4，主攻載板領
域。

TPCA進一步分析表示，應用最廣的硬式PCB（含單
雙面板、多層板、HDI板）因技術成熟，競爭最大，
由擅長成本管控的台商及陸資板廠主導。

擁有終端產品設計優勢的日韓廠，其PCB產業因技
術優勢且生產成本較高，已逐漸退出中低階產品，轉
型往技術門檻較高的軟板及載板領域。日本為全球第
2大軟板、第3大載板生產國，主要為半導體、通訊與
車用電子的應用。

韓國大廠則在退出HDI後，高度集中於載板發展，
如今已是全球第2大載板生產國，產品以BT載板為
主，應用於手機AP、DDR、SSD。

觀察生產地，TPCA表示，台灣PCB產業自去年迎來
一波東南亞投資熱潮，泰國成為多家PCB台廠的首
選，曼谷周邊有望成為繼桃園、中國昆山、湖北之後
的PCB新聚落，看好群聚能夠減少廠商的物流、採購
成本，更能激發產業的創新與突破。

日本方面，TPCA指出，日本PCB產業仍有5成在日
本生產，其次為中國大陸與東南亞（泰國、越南），
近年來專注於載板與車用板業務，以ABF載板為主，
此高階產品生產主要集中於日本境內，包括IBIDEN、
SHINKO、MEIKO與KYOCERA等廠商；而車用PCB應
用涵蓋較廣，如軟板、HDI與多層板產品等，此類產
品相對成熟穩定，且勞力較密集，生產基地則橫跨日
本及海外，主要廠商為MEKTEC、MEIKO與CMK。

韓國方面，TPCA說明，韓國PCB廠有6成在韓國境
內製造，其次為中國大陸與東南亞（越南、馬來西
亞），原本擅長HDI領域的韓資，在台商與陸資的競
爭下，這幾年韓國大廠如三星電機（SEMCO）、LG
Innotek與大德電子（Daeduck Electronics）皆已退出，
轉往高附加價值的載板業務，並強化韓國本土與東南
亞的生產量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等
廠商積極擴張ABF載板產能，而Simmtech則持續深化
BT載板與高階HDI業務。

觀察陸資PCB大廠，TPCA指出，幾乎100%的生產
都在中國境內，但去年底起陸資大廠紛紛宣布前進泰
國設廠，此為中國大陸PCB產業向海外移動的新里
程，此波投資第一階段量產時程，大約落於2024下半
年至2026年，預估2026年陸資PCB海外生產的產值比
重將提升至1.5%到2%。

汽車產業的發展是陸資板廠的另一個亮點，汽車原
本即是中國大陸的重點扶持產業，經濟規模將再度放
大，對PCB產品的影響力將不亞於電腦、通訊以及消
費性產品。