先進封裝市場熱 半導體設備廠搶布局

(中央社記者張建中新竹2023年12月17日電)人工智
慧(AI)應用快速成長,驅動半導體先進封裝需求激
增,台積電(2330)明年CoWoS產能將倍增,包括萬
潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布
局,爭食市場商機。

輝達(NVIDIA)AI繪圖處理器(GPU)銷售高度成
長,超微(AMD)也積極搶攻AI晶片市場,使得台積
電CoWoS產能供不應求。為滿足客戶強勁需求,台積
電明年CoWoS產能將倍增。

法人預估,台積電CoWoS月產能將自今年的1.1萬
片,擴增至明年的2.7萬片規模。其中,以輝達需求最
多,超過1萬片水準。

瞄準先進封裝市場商機,萬潤(6187)、弘塑
(3131)、辛耘(3583)及天虹(6937)等半導體設
備廠紛紛搶進布局。其中,萬潤指出,旗下有點膠
機、檢測設備、自動化設備及散熱片機,在CoWoS先
進封裝製程中,設備覆蓋率達1/3,明年營運展望樂
觀。

弘塑主要供應濕式設備,今年第4季開始陸續交機
貢獻業績。此外,弘塑旗下化學材料供應商添鴻也透
過與客戶共同開發,布局先進封裝領域。

辛耘同樣主要供應濕式設備,已取得CoWoS相關設
備訂單,交機時間估計約6至8個月,法人預期,明年
將貢獻業績。

天虹主要供應半導體製程中需要的物理氣相沉積設
備(PVD)、原子層沉積設備(ALD),同步拓展半
導體前段製程及先進封裝領域,內部看好是未來營運
成長主要動能。
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