華通泰國廠明年量產 生產低軌衛星用板

(中央社記者江明晏台北2024年12月16日電)國內
PCB廠生產基地持續南向發展,HDI大廠華通
(2313)今天舉行泰國廠開幕儀式,預計將於2025年
正式量產,泰國廠一期主要生產低軌衛星(LEO)用
板,並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產
線。

華通(2313)今天在泰國北攬省(Samut Prakan
Province)邦博區(Bang Bo District)亞洲工業園區
(Asia Industrial Estate)舉行泰國廠開幕儀式。

華通董事長江培琨、泰國廠總經理李世明共同主持
泰國廠開幕儀式,並有駐泰代表張俊福、泰國投資促
進委員會(BOI)祕書長納里特(Narit),以及客戶
與供應商代表出席。

華通透過新聞稿表示,2023年在泰國亞洲工業園區
購置基地,占地面積約18萬平方公尺,是公司在東南
亞的第一個生產基地,目前第一工廠及辦公大樓於
2024年中竣工,設備皆已陸續裝機試車,產線調校順
利,預計將於2025年正式量產。

華通表示,已掌握4大低軌衛星(LEO)業者訂單,
泰國廠一期主要生產LEO用板,後續將視客戶需求提
升產品結構,並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI
系統板產線,泰國廠將扮演未來成長的重要角色。

華通生產基地主要在台灣桃園及中國大陸惠州、重
慶,產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板等,
終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,
目前為全球第一大HDI板製造商。
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