（中央社記者張建中新竹2023年05月10日電）半導體
產業景氣復甦力道超乎預期疲軟，工研院產科國際所
調降今年台灣半導體產值預估，預期總產值將約新台
幣4.24兆元，年減12.1%，降幅比原預估數擴大。

因無晶圓廠庫存水位高於預期，加上中國疫情解封
後的終端需求復甦情形也低於預期，兩大晶圓代工廠
台積電（2330）與聯電（2303）同步調降今年半導體
產業產值預估，皆預期不計記憶體的半導體產業產值
將減少中個位數百分比（約4%至6%）。

台積電並預估，今年美元營收恐將減少約低至中個
位數百分比（約1%至6%），展望低於原估的微幅成
長。產科國際所調降台灣半導體今年產值預估至4.24
兆元，低於原估的4.56兆元，將年減12.1%。

產科國際所預期，今年晶圓代工產值將年減9.2%，
其餘包括IC設計、記憶體、IC封裝與IC測試業產值恐
同步年減超過1成以上水準，其中，記憶體產值將減
少28.7%，減幅最大。

IC封裝業減幅次之，今年產值將減少19.1%。IC測
試業產值將減少12.9%。IC設計業產值也將減少
12.7%。

產科國際所統計，第1季台灣半導體產值1兆元，季
減15.8%，年減13%；其中，記憶體產值年減41.8%，
IC設計業產值年減27.3%，IC封裝產值年減14.5%，IC
測試產值減少11.4%，晶圓代工產值僅年減1.6%。

產科國際所預估，第2季台灣半導體產值恐將跌破1
兆元大關，達9716億元，季減3.6%；IC設計業產值可
望季增8.8%，其餘晶圓代工、記憶體、IC封裝及IC測
試業產值將同步季減個位數百分比。