日 期：2024年07月18日
公司名稱：元大金(2885)
主 旨：元大金控代子公司元大銀行112年度盈餘分配之除權基準日。
發言人：翁健
說 明：
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/18
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權
3.發放股利種類及金額:
股票股利新臺幣6,013,157,940元，每股配發約新臺幣0.81元。
4.除權（息）交易日:NA
5.最後過戶日:113/07/18
6.停止過戶起始日期:113/07/19
7.停止過戶截止日期:113/07/25
8.除權（息）基準日:113/07/25
9.其他應敘明事項:無 ...
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日 期：2024年07月18日
公司名稱：欣高(9931)
主 旨：欣高法人董事代表人異動
發言人：萬家驊
說 明：
1.發生變動日期:113/07/18
2.法人名稱:國軍退除役官兵輔導委員會
3.舊任者姓名:無
4.舊任者簡歷:無
5.新任者姓名:劉雅魁
6.新任者簡歷:輔導會高雄市榮民服務處處長
7.異動原因:輔導會來文改派
8.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:112/05/29至115/05/28
9.新任生效日期:113/07/17
10.其他應敘明事項:無 ...
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日 期：2024年07月18日
公司名稱：欣高(9931)
主 旨：欣高法人董事代表人異動
發言人：萬家驊
說 明：
1.發生變動日期:113/07/18
2.法人名稱:國軍退除役官兵輔導委員會
3.舊任者姓名:無
4.舊任者簡歷:無
5.新任者姓名:劉雅魁
6.新任者簡歷:輔導會高雄市榮民服務處處長
7.異動原因:輔導會來文改派
8.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:112/05/29至115/05/28
9.新任生效日期:113/07/17
10.其他應敘明事項:無 ...
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日 期：2024年07月18日
公司名稱：欣陸(3703)
主 旨：欣陸召開線上法人說明會說明2024年第二季財務報告相關資訊
發言人：林宗錕
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：113/08/01
1.召開法人說明會之日期：113/08/01
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：投資人可透過電腦觀看直播或以電話參與，
會議電話:(02)3396-1191，密碼:1014001#
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於8月1日召開線上法人說明會，會中報告2024年第二季經營成果。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站 ...
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日 期：2024年07月18日
公司名稱：拉法醫(6848)
主 旨：拉法醫董事長訂定除息基準日
發言人：卓明偉
說 明：
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/18
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:每股配發新台幣0.44元，計新台幣5,709,264元。
4.除權（息）交易日:113/08/05
5.最後過戶日:113/08/06
6.停止過戶起始日期:113/08/07
7.停止過戶截止日期:113/08/11
8.除權（息）基準日:113/08/11
9.現金股利發放日期:113/08/30
10.其他應敘明事項 ...
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日 期：2024年07月18日
公司名稱：日揚(6208)
主 旨：日揚董事長訂定現金減資基準日
發言人：江慶偉
說 明：
1.董事會決議日期:NA
2.減資基準日:113/07/19
3.減資換發股票作業計畫:俟經濟部核准減資變更登記後另行公告之。
4.換發股票基準日:NA
5.停止過戶起始日期:NA
6.停止過戶截止日期:NA
7.減資後新股權利義務:與原發行之股份相同。
8.新股預計上櫃日:NA
9.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數:94,561,343股
10.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數占已發行普通股比
率（減資後上櫃普通股股數/減資後已發行普通股股數）:100%
11 ...
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日 期：2024年07月18日
公司名稱：矽瑪(3511)
主 旨：矽瑪民國113年第二季財務報告董事會召開日期
發言人：黃拓文
說 明：
1.董事會召集通知日:113/07/18
2.董事會預計召開日期:113/07/29
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:
民國113年第二季財務報告
4.其他應敘明事項:無。
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公司名稱：矽瑪(3511)
主 旨：矽瑪民國113年第二季財務報告董事會召開日期
發言人：黃拓文
說 明：
1.董事會召集通知日:113/07/18
2.董事會預計召開日期:113/07/29
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:
民國113年第二季財務報告
4.其他應敘明事項:無。
（中央社記者潘姿羽台北2024年07月18日電）全球競
逐人才的時代來臨，為搶到國際頂尖人才，國發會主
委劉鏡清今天表示，將於立法院下個會期提出外國專
業人才延攬及僱用法修正草案，其中一個重點是放寬
最高端人才的永居條件，打算比照日本，1年拿到永
久居留權，初步規劃適用門檻之一為年薪新台幣600
萬元。
政府提出「推動國家人才競爭力躍升方案」，在全
球攬才方面，涵蓋打造具國際競爭力的攬才機制、精
準延攬國際人才、推動數位遊牧簽證以及擴大留用僑
外生等作法。
劉鏡清設定目標，希望到2028年延攬外國專業人才
共12萬人，涵蓋國際專業人才6萬人、僑外生5萬人，
以及數位牧民1萬人。 ...
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（中央社記者張建中台北2024年7月18日電）台積電
（2330）擴大對晶圓代工產業的定義，依新定義，
2023年晶圓代工產業規模近2500億美元，台積電市占
率約28%，預估2024年全球晶圓代工產業規模將增加
近10%。
台積電今天召開法人說明會，考量整合元件製造
（IDM）廠紛紛搶進晶圓代工領域，使得相關界線趨
於模糊；台積電因此將封裝、測試、光罩等邏輯IC製
造相關領域納入晶圓代工產業，讓定義更完整。
台積電指出，在新定義下，2023年全球晶圓代工產
業規模近2500億美元，台積電市占率約28%；預期今
年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。
台積電強調，公司的 ...
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（中央社記者鍾榮峰台北2024年7月18日電）晶圓代
工龍頭台積電（2330）積極布局先進封裝，董事長魏
哲家今天表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝
（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電
可準備就緒。
台積電下午舉行實體法人說明會，法人詢問台積電
在CoWoS以外其他先進封裝技術布局。魏哲家表示，
台積電持續關注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，
不過相關技術目前還尚未成熟；他個人預期3年後
FOPLP技術可望成熟，台積電持續研發FOPLP技術，
屆時可準備就緒。
市調機構集邦科技在7月上旬表示，台積電在2016
年開發名為InFO的扇出型晶圓級封裝（FOW ...
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