熱門族群:ABF載板族群
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😄AI及先進封裝需求大增 ABF載板供過於求收斂 ✅瑞銀證券最新評估稱今年ABF載版供過於求幅度達14%,為產業谷底,隨著AI及先進封裝需求持續增加,ABF載板於2024年起供過於求幅度急速縮減、趨近供需平衡,2025年、2026年再轉為供不應求。ABF載板各終端應用中,AI為需求成長潛力最大的領域,瑞銀估計,AI占2023年~2026年ABF需求的比重分別為3%、5%、6%、7%;生成式AI的CPU與GPU至2025年將貢獻ABF產業4%營收。台灣ABF載板龍頭欣興(3037)已經打入AI伺服器加速器模組供應鏈,下半年通過通用機板認證,比起同業更有機會爭取市佔率,成為CPU及下一代GPU的供應商。 ✅瑞銀證券稱今年ABF載板供過於求幅度14%為產業谷底,預期明年開始供過於求幅度將大減,ABF載板族群欣興上漲超過1.5%。
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1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。
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