熱門族群:ABF載板族群
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📈先進封裝需求大幅提升 ABF載板將供不應求 ✅工研院IEK產科國際所分析師張淵菘稱雖然PCB產業的Q3旺季強度有待觀察,不過隨著消費性產品持續去庫存,EV、AI伺服器、衛星通訊動能延續,看好PCB產值今年、明年(2024)可望先蹲後跳,2024年將重返成長,ABF載板受惠於先進封裝領域擴散,明年、後年(2025)供不應求幅度將連二年擴大。為滿足高階運算需求,小晶片異質整合封裝技術是未來趨勢,可以把來自不同FAB、不同製程節點與不同屬性的晶片整合成一顆晶片,將帶動ABF載板的層數、面積,線路密度,拉高製造門檻。預期ABF載板將從今年的供過於求5%,明年、後年逆轉為供不應求,供給缺口將達5%、8%。 ✅工研院IEK產科國際所分析師張淵菘預期ABF載板將從今年的供過於求5%,明年轉為供不應求5%,ABF載板族群欣興(3037)上漲超過3.5%。
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1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。
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