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美光開始生產記憶體晶片 將用於輝達Q2出貨H200 

美光(Micron)開始量產高頻寬記憶體HBM3E,將用於輝達(Nvidia)將在Q2出貨的H200 Tensor Core GPU。美光稱已經開始量產24GB 8-Hi HBM3E,資料傳輸速度為每秒9.2GT,高峰記憶體頻寬超過每秒1.2TB。與 HBM3相比,HBM3E的資料傳輸速度和高峰記憶體頻寬提高44%,這對Nvidia H200等需要大量頻寬的處理器來說尤其重要。另外,SK海力士副社長金起台近日稱雖然2024年才剛開始,今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄,為了維持市場領先地位,已開始為2025年預作準備。PC或智慧型手機等AI裝置對於人工智慧的應用,對DDR5、LPDDR5T等產品需求也可望增加。

美光開始量產高頻寬記憶體HBM3E,將用於輝達將在Q2出貨的H200 Tensor Core GPU,記憶體族群群聯(8299)上漲超過2.5%。
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