群益熱門股:銅箔基板族群
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🆙Intel、AMD新伺服器 銅箔基板材料規格升級 ✅AMD及Intel的伺服器平台所使用的銅箔及銅箔基板材料迎來升級,先前PCIe Gen 4的伺服器CPU平台Intel Whitley或是AMD Milan所對應之銅箔基板規格皆為Low Loss材料,不過新一代PCIe Gen 5的平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa所對應之銅箔基板規格則升級至Very Low Loss材料,這兩個平台的全年滲透率有望挑戰20%~25%,將有助銅箔基板廠營收表現。由於高頻高速銅箔技術門檻高,相關材料認證非常嚴謹,認證期長達一年半到兩年,一旦通過比較難被取代,目前金居(8358)已經通過Intel及AMD新一代伺服器平台認證,將可望同步受惠。 ✅AMD及Intel的伺服器平台所使用的銅箔基板材料從原先的Low Loss材料升級至Very Low Loss材料,銅箔基板族群聯茂(6213)上漲超過6%。
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1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
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