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🏭台積電先進封測六廠啟用 年產能將達到上百萬片 ✅台積電(2330)昨天(8)宣布先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。台積電稱先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabricTM 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,並對生產良率與效能帶來更高的綜效。台積電先進封測六廠2020年啟動興建工程,廠區位於竹南科學園區,基地面積達14.3公頃,為台積電截至目前幅員最大的封測廠,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric製程技術產能,及每年超過1000萬個小時的測試服務。 ✅台積電宣布先進封測六廠正式啟用,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓,矽智財族群將同步受惠,矽智財族群力旺(3529)上漲超過9.5%。
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1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。
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