金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-24)

1. 聯發科推出兩款Wi-Fi 7芯片,預計明年中量產。
2. 機構:Q3全球半導體行業總產值環比增長8.4%。
3. 通富微電:公司有涉及AMD Rx 7900 m GPU的封測項目。
4. 歐姆龍開發出30秒快速檢測半導體芯片的設備。
5. 分析師稱阿斯麥2024年處境將比同行更具挑戰。
6. 榮耀100系列發佈,搭載自研射頻增強芯片C1。
7. 瀾起科技:目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發。
8. 國芯科技:輔助駕駛芯片CCFC3012PT處於設計階段,對標英飛凌TC397。
9. 中國半導體行業協會魏少軍:依靠工藝技術進步已幾乎無法實現更高性能的計算。
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