【中信建投:2024年半導體週期反轉在即,終端創新、AI引領

【中信建投:2024年半導體週期反轉在即,終端創新、AI引領新一輪成長】12月8日訊,中信建投研報指出,在終端創新和AI賦能的加持下,電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創新方面,手機、PC大盤復甦,摺疊屏手機、XR出貨有望高增長,OLED滲透率提升,AI 手機、AI PC有望催化消費者需求,拉動相關供應鏈增長。AI賦能方面,AIGC引發內容生成範式革命,算力需求強勁,GPU、HBM等供應緊缺,國產算力、存儲及對應的先進製程、先進封裝獲益。當前,半導體庫存持續去化,部分板塊如存儲、CIS觸底反彈,2024年有望見到需求回暖。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。