【業界稱臺積電入股Arm有助擴大接單優勢】6月15日訊，有消息稱，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判，希望在其首次公開發行（IPO）中引入一個或多個主要投資者，洽談對象包括臺積電。業界認爲臺積電若能入股Arm，有助擴大後續接單優勢。若雙方達成合作，臺積電將可強化晶圓代工能量，有助擴大後續接單優勢。(臺灣經濟日報)
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日本4月第三產業活動指數月率 1.2%，預期0.40%，前值-1.70%。
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【SEMI：預計中國大陸300毫米晶圓廠設備支出到2026年將達161億美元】6月15日訊，據SEMI發佈的最新報告，預計韓國將在2026年以302億美元的投資引領全球300毫米晶圓廠設備支出，比2023年的157億美元增長近一倍。中國大陸預計到2026年的支出將達到161億美元，高於2023年的149億美元。美國的設備支出預計將從今年的96億美元增長近一倍，到2026年達到188億美元。
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據烏克蘭國家通訊社：俄軍在深夜出動13架“沙赫德”無人機襲擊敖德薩，烏克蘭防空部隊擊落了所有無人機。
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【整理：每日芯片行業動態彙總（6月15日）】1. 亞馬遜雲業務考慮使用AMD的新人工智能芯片。2. 韓國5月存儲芯片出口同比銳減53.1%，爲34.1億美元。3. 臺達電下半年AI服務器急單湧進，預計今年服務器相關營收至少環比增長二至三成。4. 硅谷AI芯片初創公司SiMa.ai表示，已從臺積電子公司VentureTech Alliance在內投資人增募到1300萬美元資金。5. 國際半導體產業協會：2022年全球半導體材料營收約727億美元，同比增長了8.9%，創下歷史新高紀錄。6. 德州儀器展出CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC等嵌入式處理與連接技術和產品，助力實現更智能、更高效的世界 ...
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【南京銀行行長朱鋼：中小銀行面臨淨利差收窄、同業競爭加劇等新課題】6月15日訊，6月15日，南京銀行行長朱鋼表示，伴隨近年來宏觀形勢、監管要求、行業格局和行業趨勢的深刻變化，中小銀行面臨的發展環境已經與十年前有了很大不同，一些共同的新課題和新出現的難題，如淨利差收窄明顯、同業競爭加劇、風險防範壓力大、產品研發不夠、規模效應有限、轉型基礎不牢、數字化能力亟待提升等問題需要中小銀行積極應對、主動解答。（上證報）
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菲律賓財長迪奧克諾：菲律賓比索“非常穩定”，菲律賓比索兌美元今年可能在55左右。
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