日 期：2024年06月24日
公司名稱：信紘科(6667)
主 旨：信紘科113年現金增資認股基準日等相關事宜
發言人：王怡文
說 明：
1.董事會決議或公司決定增資基準日期:113/06/24
2.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否
3.主管機關申報生效日期:113/06/21
4.董事會決議(追補)發行日期:113/05/10
5.發行總金額及股數:
發行總金額：新台幣14,000,000元；發行股數：1,400,000股
6.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用
7.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用
8.每股面 ...
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【日媒：日本擬創建經濟安全智庫】6月23日訊，據日經新聞報道，日本政府計劃設立一個專注於經濟安全研究的智庫。據報道，該智庫將聚焦於先進技術，包括網絡和空間領域，並將爲日本政府的發展優先事項提供建議。日本經濟安全保障擔當大臣高市早苗告知日經新聞，她希望在一至兩年內創建這一智庫。有關的立法工作預計將在2025年提交給日本議會。
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【日本京瓷將投資6200萬美元用於電池生產】6月22日訊，據日經新聞報道，日本京瓷將在明年3月前投資約100億日元（6260萬美元），將家庭蓄電池產量提高一倍。該公司的目標是到2028年3月將家用和企業電池的銷售額提高60%。
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（中央社記者張建中新竹2024年6月21日電）台積電
（2330）引領CoWoS先進封裝技術，成為囊括全球AI
晶片代工訂單的關鍵技術。傳出台積電研究使用矩形
面板基板，引發各界關注；半導體業者認為，這技術
具有成本低等優點，但礙於結構影響傳輸速度，未來
幾年仍難成為AI晶片主流技術。
日經亞洲引述消息人士報導，台積電正與設備及原
物料供應商合作研發新的晶片封裝技術，使用矩形面
板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓，以減少基板邊
緣的未使用面積。但這項研究仍在早期階段，需要費
時數年才能推動商業化量產。
因晶片是方形，圓形的晶圓在切割晶片時，會將部
分邊邊角角切除造成浪費，這是半導 ...
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日 期：2024年06月21日
公司名稱：貿聯-KY(3665)
主 旨：代子公司BizLink Industry Germany GmbH以發行新股方式交換取得BizLink Silitherm S.r.l.股份
發言人：鄧劍華
說 明：
1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:
BizLink Silitherm S.r.l.股權
2.事實發生日:113/6/21~113/6/21
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
交易數量:BizLink Silitherm S.r.l.之100%股權
交易總金額：87,658,185歐元
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