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日  期:2023年08月01日 公司名稱:安普新(6743) 主  旨:現金增資子公司安普新國際責任有限公司累積達三億元 發言人:許明仁 說  明: 1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等): 安普新國際責任有限公司(Ampacs International company Limited)之股權 2.事實發生日:112/8/1~112/8/1 3.交易數量、每單位價格及交易總金額: 112/01/12:增資300萬美金 112/01/10:增資150萬美金 112/01/17:增資130萬美金 112/02/10:增資220萬美金 112/08/01:增 ...
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日 期:2023年08月01日 公司名稱:大東(1441) 主 旨:大東訂定減資換股作業計劃及減資換發股票基準日等相關事宜 發言人:陳建州 說 明: 1.董事會決議日期:NA 2.減資基準日:112/06/28 3.減資換發股票作業計畫: (一)本公司112年05月22日經股東會決議辦理減資彌補虧損,除業經臺灣證券 交易所股份有限公司於民國112年06月21日臺證上一字第1121802835號函 減資銷除股份,並經經濟部112年07月24日經授商字第11230125920號函核准 資本額變更登記在案,現依台灣證券交易所股份有限公司 「上市公司換發有價證券作業程序」之規定,訂定 ...
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日經225指數8月1日(週二)收盤上漲261.50點,漲幅0.79%,報33466.50點。
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印度7月日經制造業PMI 57.7,預期57,前值57.8。
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【整理:每日芯片行業動態彙總(8月1日)】1. MLIV Pulse調查:近三成投資人預計英偉達將在未來兩年內自目前的世界第六大市值企業躍居至第2-4名。2. 韓國政府與美議員團討論通脹法和芯片法,韓方指出,應該擴大美國認可的自貿協定簽署國的範圍,爲韓國企業排憂解難。3. 繼AMD後,蘋果正小量試產最新的3D堆疊技SoIC,目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案,預計用在MacBook。4. 目前三大運營商已經在尋找可靠的國產GPU算力,將其放到自己的數據中心。5. 上半年規模以上電子信息製造業增加值與去年同期持平,集成電路產量1657億塊同比下降3%。6. 鎧俠目前正在日本新建北上工廠第 ...
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中國臺灣7月日經制造業PMI 44.1,前值44.8。
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日經225指數8月1日(週二)開盤上漲78.50點,漲幅0.24%,報33283.5點。
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據日經新聞:日本半導體精密工具製造商DISCO考慮在印度設立銷售分支機構。
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拜企業獲利強勁與日本銀(央)行上周意外放寬政策彈性所賜,日股7月31日氣勢如虹,日經225指數重新站上33,000點,升至4周高點。另外,東證指數創下33年新高紀錄。 另一方面,最新數據顯示,日本6月工業生產回復成長,此為兩個月來首見,反映在強勁的需求推動下,製造商逐漸回復信心。 日經225指數7月31日盤中一度大漲2%,終場漲幅收窄至1.26%,以33,172.22點作收。東證一部指數勁升1.39%,報2,322.56點,寫下33年新高水準。 對此,東京三井住友資產管理公司首席市場策略師市川亞浩指出,日銀現階段仍維持寬鬆貨幣政策,消除了近期的市場不確定性,有助為市場注入信心。 ...
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日經225指數7月31日(週一)收盤上漲438.50點,漲幅1.34%,報33205.00點。
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