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日經225指數收跌0.04%,報32203.57點;日本東證指數跌0.3%,報2236.40點。
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【整理:每日芯片行業動態彙總(7月11日)】1. 臺積電6月銷售額爲1564億新臺幣,同比下降11%。2. 富士康退出195億美元的印度芯片工廠計劃。3. 據《日刊工業新聞》:臺積電將於明年4月開始在日本建設第二座工廠。4. 英偉達A800芯片快速漲價,半月漲近兩萬元。5. 封測需求觸底回溫,封測大廠日月光Q2營收環比增4.11%。6. 據業內人士透露,SK海力士爲蘋果Vision Pro供應定製DRAM。7. 以色列研究:芯片中的硅或可被新材料取代。8. 據日經新聞:美蓓亞三美將在北海道的模擬芯片產量翻倍。9. 據日經新聞:主要存儲芯片價格1年跌四成,預計消除過剩庫存還需一段時間10. 據日 ...
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日經225指數早盤小幅收漲0.3%,至32279.88點。
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【春秋航空:8月4日起恢復茨城-上海定期航班】7月10日,日本茨城縣宣佈,中國廉價航空公司(LCC)春秋航空決定從8月4日起恢復從茨城縣小美玉市的茨城機場到上海的定期航班。每週往返4次。這是茨城-上海航班時隔約2年半復航。復航後,茨城-上海航班將於每週日、一、四、五各往返一次。(日經新聞)
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日經225指數7月11日(週二)開盤上漲265.27點,漲幅0.82%,報32455點。
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日經225指數高開0.8%,報32434.67點;東證指數高開0.6%,報2256.09點;韓國首爾綜指高開0.7%。
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據日經新聞:日本首相岸田文雄計劃在北約峯會期間會見澤連斯基。
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日本將向半導體硅片大廠勝高(SUMCO)的那些新工廠提供高達750億日元的補貼。 勝高預計,那些新工廠建築物和設備的投資總額為2250億日元,日本政府將承擔其中的三分之一。 預計那些新設施將於2029年投產。(日經新聞)
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據日經新聞:日本將向半導體硅片大廠勝高(SUMCO)的新工廠提供750億日元的補貼。
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