日 期：2024年04月29日
公司名稱：精測(6510)
主 旨：精測113年第一季合併財務報告業經董事會決議通過
發言人：黃水可
說 明：
1.提報董事會或經董事會決議日期:113/04/29
2.審計委員會通過日期:113/04/29
3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間
起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):675,652
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):343,697
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(12,282)
7.1月1日累計至本期止 ...
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日期： 2024 年 04 月 29日
上櫃公司：精測(6510)
單位：仟元
113.Q1 112.Q1 年增率
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稅後淨利 14,001 -30,789 145.47%
每股盈餘 0.43 -0.94 145.74%
毛利率 50.87% 45.98% 4.89個%
★ (盈餘為稀釋每股盈 ...
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日 期：2024年02月07日
公司名稱：精測(6510)
主 旨：精測獨立董事辭任
發言人：黃水可
說 明：
1.發生變動日期:113/02/07
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:獨立董事
3.舊任者職稱及姓名:詹文男
4.舊任者簡歷:臺灣大學科技政策與產業發展研究中心執行長
5.新任者職稱及姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭任
8.異動原因:辭任
9.新任者選任時持股數:不適用
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx） ...
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日期： 2024 年 02 月 03日
上櫃公司：精測(6510)
單位：仟元
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項目 合併營業收入淨額
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本月 233,462
去年同期 216,275
增減金額 17,187
增減百分比 7.95
本年累計 ...
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日 期：2024年01月30日
公司名稱：精測(6510)
主 旨：精測將召開法人說明會
發言人：黃水可
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：113/02/20
1.召開法人說明會之日期：113/02/20
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3樓凱悅廳二區(台北市松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：說明本公司營運成果及未來展望
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 ...
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（中央社記者鍾榮峰台北2024年1月3日電）測試介面
廠中華精測（6510）今天下午公布去年12月自結合併
營收新台幣2.8億元，是去年單月高點，展望今年，精
測表示，混針系列探針卡業績預期成長。
精測自結去年12月營收2.8億元，較去年11月2.62億
元成長7.12%，比前年同期3.43億元減少18.05%，是去
年單月高點；累計去年第4季精測自結合併營收7.72億
元，較去年第3季6.92億元成長11.6%，較前年同期
11.46億元下滑32.6%，是去年單季高點。
精測指出，去年12月業績成長，主要來自高效能運
算（HPC）、應用處理器（AP）、車用晶片等客戶需
求增溫 ...
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日 期：2024年01月03日
公司名稱：精測(6510)
主 旨：精測受邀參加兆豐證券舉辦之「2024Q1 春季論壇」
發言人：黃水可
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：113/01/11
1.召開法人說明會之日期：113/01/11
2.召開法人說明會之時間：15 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：兆豐證券總公司 (台北市忠孝東路二段95號13樓)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加兆豐證券舉辦之「2024Q1 春季論壇」，會中就本公司10/26法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
5.其他應敘明事項：無。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀 ...
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日期： 2024 年 01 月 03日
上櫃公司：精測(6510)
單位：仟元
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項目 合併營業收入淨額
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本月 281,010
去年同期 342,906
增減金額 -61,896
增減百分比 -18.05
本年累計 ...
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日 期：2023年12月22日
公司名稱：精測(6510)
主 旨：精測法人董事改派代表人
發言人：黃水可
說 明：
1.發生變動日期:112/12/22
2.法人名稱:翔發投資股份有限公司
3.舊任者姓名:陳恒真
4.舊任者簡歷:聯發科技股份有限公司財務本部總經理
5.新任者姓名:沈維寧
6.新任者簡歷:聯發資本股份有限公司投資主管
7.異動原因:法人董事改派代表人
8.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:112/06/07~115/06/06
9.新任生效日期:112/12/29
10.其他應敘明事項:無 ...
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（中央社記者鍾榮峰台北2023年12月15日電）人工智
慧（AI）晶片先進封裝成為明年封測廠主要成長動
能，法人評估，日月光投控CoWoS方案最快年底進入
量產，明年先進封裝業績倍增，包括京元電、南電、
景碩、穎崴、精測等封測台廠，可受惠AI先進封裝和
測試需求。
展望明年日月光投控（3711）營運，本土投顧法人
今天報告指出，AI晶片和共同封裝光學元件（CPO）
帶動先進封裝需求，預期日月光投控明年先進封裝業
績可較今年倍增。
法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介
層（interposer）相關技術，並具備CoWoS（Chip on
Wafer on Substra ...
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