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日期: 2025 年 01 月 09日 上櫃公司:弘塑(3131) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 490,702 去年同期 259,799 增減金額 230,903 增減百分比 88.88 本年累計 ...
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日 期:2024年12月27日 公司名稱:弘塑(3131) 主 旨:因弘塑有價證券於櫃買市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務資訊,以利投資人區別暸解 發言人:梁勝銓 說 明: 1.事實發生日:113/12/27 2.發生緣由: 依證券櫃檯買賣中心來函規定辦理,因本公司有價證券於櫃買市場達公布 注意交易資訊標準,辦理公告本公司113年11月份、113年第三季、暨最近 四季累計(112年第四季至113年第三季)相關財務業務資訊。 3.財務業務資訊: -------------------------------- 科目(最近一個月) 113年11月 ...
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(中央社記者鍾榮峰台北2024年12月15日電)人工智 慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁,市場預期 2025年CoWoS產能仍供不應求,包括家登、弘塑、萬 潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商,以及上銀等 關鍵元件廠,明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力 道。 傳載方案商家登(3680)先前表示,與迅得、牧德 和科嶠合作,結合旗下先進封裝載具,以及迅得的自 動化倉儲系統,開發先進封裝全系列載具方案,搶進 相關市場商機。 家登指出,與牧德開發AOI自動光學檢查系統,結 合科嶠的載具清洗機,將成為CoWoS全方位載具多功 能清洗檢查機。 觀察弘塑(3131),本土投顧 ...
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日期: 2024 年 12 月 09日 上櫃公司:弘塑(3131) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 353,170 去年同期 468,403 增減金額 -115,233 增減百分比 -24.6 本年累計 ...
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日  期:2024年12月02日 公司名稱:弘塑(3131) 主  旨:弘塑受邀參加「群益2024Q4投資論壇」 發言人:梁勝銓 說  明: 符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:113/12/04 1.召開法人說明會之日期:113/12/04 2.召開法人說明會之時間:10 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:台北茹曦酒店 4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加「群益2024Q4投資論壇」 5.其他應敘明事項:無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 ...
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日  期:2024年12月02日 公司名稱:弘塑(3131) 主  旨:弘塑受邀參加「Nomura’s PHYSICAL Taiwan Corporate Day 2024」 發言人:梁勝銓 說  明: 符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:113/12/10 1.召開法人說明會之日期:113/12/10 2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:野村國際(香港) 4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加「Nomura’s PHYSICAL Taiwan Corporate Day 2024」 5.其他應敘明事項:無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說 ...
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日  期:2024年12月02日 公司名稱:弘塑(3131) 主  旨:弘塑受邀參加「永豐金證2024Q4產業投資論壇」 發言人:梁勝銓 說  明: 符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:113/12/11 1.召開法人說明會之日期:113/12/11 2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:台北晶華酒店 4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加「永豐金證2024Q4產業投資論壇」 5.其他應敘明事項:無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 ...
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日  期:2024年12月02日 公司名稱:弘塑(3131) 主  旨:弘塑受邀參加「Nomura’s PHYSICAL Taiwan Corporate Day 2024」 發言人:梁勝銓 說  明: 符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:113/12/09 1.召開法人說明會之日期:113/12/09 2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:野村國際(香港) 4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加「Nomura’s PHYSICAL Taiwan Corporate Day 2024」 5.其他應敘明事項:無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說 ...
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日  期:2024年11月25日 公司名稱:弘塑(3131) 主  旨:弘塑受邀參加「Daiwa Taiwan Corporate Day」 發言人:梁勝銓 說  明: 符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:113/11/27 1.召開法人說明會之日期:113/11/27 2.召開法人說明會之時間:13 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:W Hotel Taipei 4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加「Daiwa Taiwan Corporate Day」 5.其他應敘明事項:無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 ...
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(中央社記者鍾榮峰台北2024年11月18日電)半導體 設備廠弘塑(3131)今天宣布,旗下子公司佳霖科技 與美國Sigray持續合作,推出應用在半導體後段封裝 的X-ray自動化檢測設備,已通過全球晶圓代工龍頭認 證,並進入量產。 弘塑透過新聞稿指出,雙方攜手搶進晶背供電 (Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等下世 代半導體革命性創新領域,推出全新半導體前段晶圓 製造檢測設備。 弘塑表示,與Sigray在2018年展開合作,由佳霖科 技引進產品,並與在地先進封裝客戶合作micro bump 缺陷檢測,可針對20微米以下micro bump非 ...
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