AI伺服器散熱迎來世代轉折，台廠散熱供應鏈包括奇鋐、富世達、雙鴻、台達電、光寶科等業者，正加速自氣冷走向液冷應用。隨輝達（NVIDIA）GB系列新平台大幅提升TDP（熱設計功耗），傳統氣冷設計難以應付千瓦等級發熱量，法人指出，液冷已從「選配」升級為「核心設計」，散熱產業將成另一個關鍵戰場。

　晶片效能日益提升下，資料中心熱管理壓力倍增。據悉，傳統氣冷極限多落在700W，即使搭配高階3D VC（均熱板）設計，仍難有效控溫；反觀液冷系統，無論採用「水對氣」或「水對水」架構，散熱極限可推升至1,000W以上，已成GB200等平台的必備條件。相較氣冷，液冷可降低資料中心整體能耗三分之一，PUE降至1.3以下，空間使用效率亦提升4倍，逐步成為雲端業者新一代標準。

　奇鋐集團在液冷領域已布局完整模組方案，涵蓋水冷板、CDU（冷卻分配裝置）、分歧管等關鍵零組件，並透過垂直整合與產能擴充，強化高功耗平台對應能力；子公司富世達則由傳統軸承業務轉型，切入快接頭市場，相關營收占比上看5成，並進一步布局Rubin平台新一代NVQD新型接頭，相關營運動能有望自明年起顯現。

　雙鴻水冷產品亦持續放量，現已具備水冷板、CDU與快接頭等模組化能力，近期並取得AMD均熱片認證及出貨，水冷產品占比約35％，為現階段主力成長動能。隨GB300平台水冷板量產，雲端與企業端訂單同步啟動而推升市占率，水冷板滲透率可望上看25％。

　台達電與光寶科則自電源系統延伸至液冷散熱模組，進一步強化AI伺服器機櫃整合能力。台達電SideCar液冷機櫃與CDU系統出貨動能明顯升溫，已成推升下半年毛利結構關鍵；光寶科則聚焦水對氣系統設計，相關模組已完成驗證，預計第四季出貨120kW CDU，有望形成營運支撐。

　隨液冷技術從資料中心向邊緣運算與企業伺服器擴展，法人預期，水冷模組年複合成長率可望上看7％，台廠具備製造密度高、模組整合快等優勢，未來有望在全球AI供應鏈中扮演更具關鍵的角色。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接