據日經報道，日本預計將撥出23.8億美元預算，用於與美國合作研發下一代半導體。這筆支出是本財年第二次補充預算法案的一部分，法案中還包括投入4500億日元在日本建設先進芯片生產中心。日本將投入3700億日元用於獲取關鍵製造材料。生產中心將於年底前開工建設，期望在2030年底前擁有生產2納米芯片的能力。日本參與企業的名稱和其他細節將於本月公布。據報道，東京大學、國立產業技術綜合研究所和理化學研究所Riken將與美國和歐洲的公司和研究機構一起參與，IBM是美國參選企業之一。
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日 期：2022年11月04日
公司名稱：豪展(4735)
主 旨：豪展董事會決議買回庫藏股 。
發言人：紀強
說 明：
1.董事會決議日期:111/11/04
2.買回股份目的:轉讓股份予員工
3.買回股份種類:普通股
4.買回股份總金額上限(元):576,043,131
5.預定買回之期間:111/11/10~112/01/09
6.預定買回之數量(股):1,500,000
7.買回區間價格(元):30.00~50.00，公司股價低於區間價格下限，將繼續買回
8.買回方式:自集中交易市場買回
9.預定買回股份占公司已發行股份總數之比率(%):4.08
10.申報時已持有本公司股份之累 ...
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